在北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò)盛會 OFC 2021 上，Ranovus 宣布下一步將推出 Odin Analog-Drive CPO 2.0 架構(gòu)，以降低超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營的功耗和總體成本。 

Ranovus 利用與 IBM、TE Con??nectivity (TE) 和 Senko Advanced Components (SENKO) 的戰(zhàn)略合作，這些領(lǐng)先的多太比特互連解決方案提供商為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了第二代 CPO 2.0 配置。 

Co-packaged Optics (CPO) 是一種創(chuàng)新方法，可在單個封裝組件中為以太網(wǎng)交換機和 ML/AI 芯片提供 nx100Gbps PAM4 光學(xué) I/O，從而顯著降低整個系統(tǒng)的成本和功耗。  

隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)進步的推動，數(shù)據(jù)中心流量以前所未有的速度增長，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施必須擴大容量，同時保持其總功耗和占地面積。

Ranovus、TE、IBM 和 SENKO 于 2020 年 3 月宣布的戰(zhàn)略合作（稱為 CPO 1.0）使多源解決方案能夠進一步應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。

CPO 2.0 在保持光互操作性的同時，對 CPO 1.0 進行了改進，并為生態(tài)系統(tǒng)帶來了以下優(yōu)勢：

通過以下方式節(jié)省 1- 40% 的成本和功耗：

消除 Odin 模擬驅(qū)動光學(xué)引擎中的重定時器功能

使用 Odin 模擬驅(qū)動光學(xué)引擎實現(xiàn)經(jīng)濟高效的單芯片解決方案

2- 占地面積更小

3- 現(xiàn)有 100G PAM4 和 PCIe Ser/Des 芯片的重用和優(yōu)化與對用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的 XSR Ser/Des 芯片的新投資計劃于 2021 年第四季度使用 Odin Analog-Drive CPO 2.0 進行客戶試驗。

具體來說，這種合作利用了：

1- RANOVUS 的高度可擴展的 Odin 硅光子引擎，它利用了公司在多波長量子點激光器 (MW QDL)、基于 100Gbps 硅光子學(xué)的微環(huán)形諧振器調(diào)制器和光電探測器、100Gbps 驅(qū)動器、100Gbps TIA 和控制電路方面的顛覆性創(chuàng)新。節(jié)能且具有成本效益的單芯片 EPIC（電子光子集成電路）。

2- IBM 創(chuàng)新的光纖 V 型槽互連封裝技術(shù)是一種穩(wěn)健可靠的組裝技術(shù)，可將光纖連接到硅光子器件。該過程利用無源對準(zhǔn)技術(shù)并在 O 波段和 C 波段區(qū)域的寬光譜范圍內(nèi)實現(xiàn)低插入損耗。該解決方案可在物理通道數(shù)方面進行擴展，自動化流程為大批量生產(chǎn)共同封裝的光學(xué)器件提供了途徑。

3- TE Connectivity 的共封裝 (CP) 細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)可將小型芯片組和光學(xué)引擎組件技術(shù)集成到具有可重工和可互操作接口的高價值共封裝組件中。CP 細(xì)間距插座內(nèi)插器技術(shù)具有適用于 100 Gbps 以及未來 200 Gbps 應(yīng)用的信號完整性性能能力。TE 的受控力機械和熱橋硬件的集成通過為開關(guān)、串行器/解串器 (SerDes) 和高可靠性和長工作壽命所需的光學(xué)器件的熱管理提供創(chuàng)新解決方案來完成組裝。

4- SENKO 用于光耦合、板載/中板和面板的光纖連接解決方案支持 100Gbps/通道及以上的 Co-Packaged Optics 設(shè)備設(shè)計。其中包括薄型和精密光纖耦合器組件、微型板載/中板連接器、回流兼容連接器組件、節(jié)省空間的面板連接器選項以及用于背板和外部激光源模塊的盲插連接器解決方案。這些將為共封裝光學(xué)設(shè)備的設(shè)計提供更高的效率、可擴展性和靈活性。