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- 三軸地磁傳感器新思路,妥善解決高溫可靠性問題
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2016/10/26
三軸磁傳感器,又稱電子羅盤,在無人機(jī)、智能手表、導(dǎo)航設(shè)備中廣泛普及和應(yīng)用。針對(duì)需要偵測(cè)物體運(yùn)動(dòng)變化情況,三軸磁傳感器承載著至關(guān)重要的絕對(duì)指向作用,為穩(wěn)定飛行、輔助導(dǎo)航等多樣化功能保駕護(hù)航。也正如此,三軸磁傳感器的可靠性是這些裝置穩(wěn)定運(yùn)作的基石。
不過,現(xiàn)今一般市場(chǎng)上常見的三軸磁傳感器,多采用一個(gè)直立式Z軸配合一個(gè)水平XY軸感測(cè)的結(jié)構(gòu)。這種傳感器采用多芯片封裝,通過Epoxy封裝材料和焊接方式,將一個(gè)水平、一個(gè)垂直的傳感器,和一個(gè)負(fù)責(zé)感應(yīng)X、Y軸兩個(gè)維度的磁場(chǎng)水平傳感器透過金線或焊接固定在一起,垂直傳感器負(fù)責(zé)感應(yīng)Z軸維度磁場(chǎng)大小。直立式Z軸傳感器因?yàn)楦袘?yīng)片自身結(jié)構(gòu)直觀,設(shè)計(jì)也較為簡(jiǎn)單。但是,由于直立式Z軸結(jié)構(gòu)在封裝較復(fù)雜而形成結(jié)構(gòu)弱點(diǎn),例如因熱漲冷縮而線路斷裂或接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)變化,引發(fā)一些常見的使用及售后的弊端。
直立式Z軸傳感器容易出現(xiàn)線路斷裂、封裝材料擠進(jìn)焊接點(diǎn)等問題
對(duì)于使用直立式Z軸結(jié)構(gòu)地磁傳感器的廠商、用戶而言,最大的顧慮就是它相對(duì)穩(wěn)定定較差。例如在生產(chǎn)過程中,返工或小量手工生產(chǎn)需要使用熱風(fēng)槍焊接,在焊接過程中容易出現(xiàn)因高溫引起的傳感器損壞問題,例如線路斷裂、封裝材料擠進(jìn)焊接點(diǎn)等。除直接損壞之外,高溫焊接過程還可能導(dǎo)致傳感器數(shù)值偏離,因此在批量生產(chǎn)過程中,常常發(fā)生10%或更高比率的不良品,需要返工重修,這無疑增加了廠商的生產(chǎn)成本和時(shí)間成本。直立式Z軸傳感器結(jié)構(gòu)出現(xiàn)故障的情況屢見不鮮,而該種傳感器又大抵只能夠支持Reflow兩到三次,因此對(duì)于芯片使用者而言,可預(yù)見的使用風(fēng)險(xiǎn)是存在的。
此外,在用戶使用過程中,由于直立式Z軸傳感器對(duì)環(huán)境溫度比較敏感,在遭遇極端天氣抑或較大溫度變化時(shí),容易不定期出現(xiàn)傳感器失靈的情況,導(dǎo)致無人機(jī)操控失靈甚至墜機(jī),這同樣也會(huì)增加用戶的售后維護(hù)成本。
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